تفاصيل المنتج:
|
|
مكان المنشأ: | تشوتشو |
---|---|
اسم العلامة التجارية: | Sanxin |
إصدار الشهادات: | ISO 9001:2015 |
رقم الموديل: | SX1254 |
شروط الدفع والشحن:
|
|
الحد الأدنى لكمية: | 5 |
وقت التسليم: | 5-25 يومًا |
شروط الدفع: | L / C ، T / T ، ويسترن يونيون |
معلومات تفصيلية |
|||
الفئات: | أجزاء قالب كربيد التنجستن | الخصائص: | مقاومة عالية للتآكل، صلابة عالية، قوة عالية |
---|---|---|---|
التسامح: | ± 0.01 مم | التشطيب السطحي: | ملمع |
السمة: | صلابة عالية | الحجم: | مخصصة |
التطبيق: | أجزاء العمل الأساسية الصغيرة | السطح: | فراغات أو طحن مصقول |
المواد: | كربيد التنغستن | صناعة: | صناعة الأجهزة الإلكترونية |
إبراز: | Monolithic Tungsten Carbide Punch,Ultra-hard Core Tungsten Carbide Punch,Burr-free Tungsten Carbide Punch,Ultra-hard Core Tungsten Carbide Punch,Burr-free Tungsten Carbide Punch |
منتوج وصف
Burr-free Monolithic Tungsten Carbide Punch for Ultra-hard Core Precision Drilling
Introduction:
Adopting a step punch with integral sintered tungsten carbide (WC ≥ 94%), with a hardness of 92.5HRA and nanoscale transition rounded corners (R0.03mm), it breaks through the fracture bottleneck of traditional splicing punches and achieves precise piercing without burrs for millions of times in micro scale stamping fields such as electronic connectors, medical catheters, and lead frames.
Component | Content (wt.%) | Tolerance |
---|---|---|
WC (Tungsten Carbide) | 94% | ±0.5% |
Co (Cobalt) | 6% | ±0.3% |
Impurities (Total) | ≤0.5% | - |
Process:
1. Nano powder step molding
- Isostatic pressing gradient density control (deviation <0.3%)
- Graphite mold accuracy ±1μm (to prevent step deformation)
2. Low pressure SPS synchronous sintering
- Multi-temperature zone precise temperature control (1200℃±3℃)
- Grain boundary diffusion inhibition
3. Pulse electrolysis sharp edge strengthening
- Step transition R angle mirror polishing (Ra 0.02μm)
- Edge residual compressive stress +350MPa (anti-cracking ↑200%)
Application:
1. Precision manufacturing of electronics
- Lead frame: 0.1mm step hole punching (burr <5μm)
- Type-C interface terminal: 0.25mm special-shaped multi-level punching (position accuracy ±2μm)
- PCB plug-in pin: step countersunk hole forming (taper 30°±0.5°)
2. Medical device processing
- Heart stent laser cutting template (0.08mm step hole array)
- Minimally invasive surgical forceps riveting hole (double-stage transition without burr)
- Insulin needle guide hole (Φ0.15mm step expansion hole)
3. Precision mechanical core
- Fuel nozzle micro-hole step forming (roundness error <1μm)
- Clock gear shaft hole fine punching (coaxiality 0.003mm)
- Optical fiber connector ceramic ferrule (multi-level countersunk hole processing)
اكتب رسالتك